Nova tecnologia promete facilitar a criação de configurações extremas, aumentar o controle sobre o consumo energético e reduzir custos de produção de GPUs.
A Intel registrou recentemente uma patente inovadora que propõe dividir a estrutura de uma GPU em diversos chiplets, como “peças de LEGO“. Essa tecnologia, que foi estreada com a linha Data Center GPU Max para data centers, permite a criação de configurações mais robustas, melhora o controle sobre o consumo de energia e reduz parte dos custos de fabricação.
O pedido de patente foi iniciado em setembro de 2023 e aprovado em outubro, descrevendo uma tecnologia que desagrega um Sistema em um Chip (SoC) em chiplets menores, peças que funcionam de forma modular. Embora já amplamente usada em CPUs, essa abordagem ainda enfrenta desafios em GPUs devido às altas demandas de desempenho e baixa latência necessárias para o processamento gráfico. Até o momento, apenas aceleradores de IA para servidores, como o Instinct MI325X da AMD, implementaram essa tecnologia com sucesso.
A proposta da Intel combina chiplets de lógica (com núcleos de processamento) com chiplets de memória, interligados por uma ponte e um sistema de interconexão de alta velocidade, todos montados em um chiplet base maior. Este design remete a processadores das famílias Intel Meteor Lake, Lunar Lake e Arrow Lake, porém com maior complexidade.
Na linha Data Center GPU Max, também conhecida pelo codinome “Ponte Vecchio”, a Intel já havia implementado um conceito semelhante. Este componente incluía 16 chiplets de computação, quatro memórias HBM e diversos chiplets de comunicação de alta velocidade, organizados em um único pacote, similar ao descrito na patente.
A modularidade dos chiplets oferece vantagens significativas, permitindo configurações variadas com menor custo de fabricação e a possibilidade de ativação e desativação dinâmicas, otimizando o consumo de energia. Contudo, essa abordagem apresenta desafios, pois os espaços entre os chiplets podem causar atrasos, afetando o desempenho, o que exige um sistema de interconexão rápido.
O recente pedido de patente sugere que a Intel continua explorando esse design para futuros produtos, o que, eventualmente, pode incluir placas de vídeo para gamers. A AMD também avançou no uso de chiplets em GPUs, com as RX 7900 XTX e 7900 XT, aplicando a tecnologia apenas nos blocos de memória. A adoção ampla dessa arquitetura para GPUs mais complexas ainda deve levar alguns anos.
Fonte: cryptopolitan